除了据传超越谷歌Gemini 3的新模型GPT-5.2鼎牛配资，OpenAI近期可能还有一项重磅发布。美东时间12月11日周四，OpenAI CEO Sam Altman在和迪士尼达成协议后接受采访时疑似说漏嘴，称我们对"即将推出的芯片"感到兴奋，但未透露详情。
Altman周四称，新模型的发布将提高市场份额，并表示市场需求“相当极端”。他还提到，迪士尼投资OpenAI 10亿美元并向OpenAI授权标志性卡通角色的合作协议将带来增量收入，迪士尼角色的需求"超出预期"。迪士尼CEO Bob Iger同日对媒体表示，这笔投资是进入人工智能（AI）领域的"一种方式"，将对迪士尼的业务产生重大长期影响。
Altman对芯片计划表达了热情，但OpenAI迄今没有任何正式公告披露自研芯片的进展。今年以来，有关OpenAI研发芯片及相关合作伙伴的消息持续不断，显示该司正积极推进减少对英伟达依赖的战略。
对于AI芯片领域的投资者而言，OpenAI自研芯片的推进可能重塑AI基础设施市场格局，为英伟达之外的供应商创造机会鼎牛配资，同时加剧科技巨头在定制芯片领域的竞争。
芯片计划浮出水面今年以来，多家媒体披露了OpenAI芯片项目的进展。华尔街见闻曾提到，2月有报道称，OpenAI计划今年完成首个定制芯片设计，并将其送到台积电制造，目标是在2026年实现量产。该芯片开发团队由前谷歌工程师Richard Ho领导，目前约有40人，与博通合作设计主要用于AI模型运行的芯片。
9月的媒体消息称，OpenAI与博通达成协议，共同设计自主AI芯片，并计划于明年正式投入量产。博通CEO Hock Tan随后在财报电话会议上宣布，公司获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺了价值100亿美元的订单。知情人士向媒体证实，这个客户正是OpenAI。
10月13日鼎牛配资，OpenAI与博通签署正式协议，宣布将合作开发定制芯片和网络设备，计划部署10千兆瓦（GW）的AI数据中心容量。这一规模相当于约5座胡佛大坝的发电量。双方计划从2026年下半年开始部署服务器机架，整个硬件部署将于2029年底完成。
多方合作布局除博通外，OpenAI还传出与其他芯片厂商展开合作的消息。
就在OpenAI官宣博通合作协议的10月13日，有媒体获悉，OpenAI正与软银旗下的半导体设计公司Arm商讨，计划在共同设计的AI服务器芯片中采用Arm设计的中央处理器。软银作为OpenAI最大股东之一，持有Arm近90%的股份，已向OpenAI投资数十亿美元。
OpenAI今年还与传统芯片供应商签署了大规模协议。9月，英伟达表示将向OpenAI投资最高1000亿美元支持新基础设施建设，目标是至少10GW容量。10月，OpenAI宣布与AMD的协议，将在多年内部署6GW的AMD处理器。
9月媒体提到，一位接近该项目的人士称，OpenAI计划将自研芯片用于内部，而非向外部客户提供。与英伟达和AMD等供应商设计的"GPU"不同，博通的定制AI芯片被称为"XPU"。
算力需求驱动Altman一直直言对算力的迫切需求。8月他表示，考虑到来自最新模型GPT-5的日益增长的需求，公司正优先考虑算力问题，并计划"在未来5个月内"将计算集群的规模扩大一倍。
通过定制芯片，OpenAI能够将在AI模型开发中积累的经验直接嵌入硬件。Altman在10月公布与博通达成协议后表示，这将"释放新的能力和智能水平"。不过，OpenAI联合创始人兼总裁Greg Brockman坦言，即使是10GW的算力也不足以支撑公司实现通用人工智能的愿景。
OpenAI并非唯一探索减少对英伟达依赖的科技公司。目前，英伟达在AI芯片市场占据约80%的份额，微软、Meta等公司也正在开发定制芯片。Meta计划在未来一年在AI基础设施上投资600亿美元鼎牛配资，微软计划在2025年投资800亿美元。这些相互关联的交易也加剧了市场对AI支出泡沫的担忧。
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